xMEMS将在2025年9月16日（台北）、9月18日（深圳）举办【xMEMS Live Asia 2025】技能钻研会。勾当现场将会出现独家主题演讲，并提供与音频行业伙伴面临面交流的时机，配合切磋xMEMS高保真音频解决方案以和PiezoMEMS平台于天生式AI范畴的运用等前沿技能，助力市场产物晋升音频品质及开释AI潜能。

于本次技能钻研会上，xMEMS的高管团队、资深技能专家以和企业生态互助伙伴等将齐聚一堂，深切摸索xMEMS固态高保真音频解决方案于智能可穿着装备、自动降噪耳机等范畴的运用与实现，并分享PiezoMEMS平台于消费类及数据中央的运用设计案例等，给音频、天生式AI行业带来冲破性立异。

钻研会现场将展示基在μCooling 自动微型散热电扇芯片、Sycamore 近场扬声器，以和 Cypress 及 Lassen 中听衰落型扬声器等方案的智能眼镜、真无线耳机、头戴式耳机等装备。

钻研会亮点

2024年11月，xMEMS推出了一款具备冲破性的音频新品——Sycamore近场微型扬声器。这款全频、全硅近场微型扬声器基在xMEMS革命性的“超声波声音”平台打造，依附仅1妹妹的超薄厚度便可出现全频声音。Sycamore可满意开放式耳机、智能腕表、智能眼镜、虚拟实际头戴装备等对于高品质近场音频的需求。于9月份的技能钻研会上，xMEMS将带来Sycamore的设计与运用方案、掉真丈量等主题分享。

此外，于钻研会上，xMEMS还有将分享耳机经由过程MEMS扬声器实现空间音频的竞争上风，以和利用Cypress / Alta 设计的自动降噪耳机方案。

全新的PiezoMEMS平台经由过程三年夜立异方案助力边沿AI装备冲破硬件瓶颈，µCooling芯片电扇可以或许针对于性地解决AI芯片散热的问题，晋升高负载下的机能不变性；1毫米超薄芯片封装可以或许让装备连结轻薄的设计；Sycamore近场扬声器可以晋升语音交互的音频清楚度，优化AI对于话体验。xMEMS将于钻研会上带来µCooling芯片设计理念与先容的主题演讲，并分享面向消费类与数据中央运用的建模与机能成果，以和对于µCooling芯片器件的测试数据。

产物特色

-Sycamore近场微型扬声器

1毫米超薄

全频声音

基在“超声波声音”平台

-Cypress / Alta 设计方案

富厚、细腻、高保真声音

可用在自动降噪

基在“超声波声音”平台

-PiezoMEMS平台

μCooling 自动微型散热电扇芯片

小型化设计

鞭策天生式AI成长

-Lassen中听衰落型扬声器

无需压电放年夜器

门坎低、成本低

高音细节富厚

诚邀：

诚邀到场这次高品质技能钻研会，到现场凝听前沿的主题演媾和技能讲座，与xMEMS的音频专家、资深技能研发职员、行业企业互助伙伴举行交流，现场体验xMEMS的固态保真音频解决方案及面向边沿装备、AI 基础举措措施及智能可穿着装备的天生式AI周全解决方案。

本次勾当上午场主题为散热，下战书场主题为音频，不雅众可按照兴致自由选择上午场、下战书场或者者全天介入。

不管您是来自音频品牌、整机工场还有是方案商等，都将可以或许于【xMEMS Live Asia 2025】技能钻研会现场得到高保真音质的最新解决方案，同时还有有面向边沿AI装备的自动散热方案。配合介入、交流、摸索立异技能，感激行业同仁的介入，配合摸索音频体验新冲破。

钻研会具体议程以下：

*主理方保留议程调解权，精准流程以终极版本为准

钻研会报名：

官网报名：进入 xMEMS 官网首页，点击勾当相干的 “当即注册” 便可报名，事情职员将举行信息审核，经由过程后将有报名乐成的短信发送到您的手机上。勾当当日按照乐成报名的短信验证入场。

勾当行小步伐报名：打开微信小步伐，搜刮 “勾当行”，进入后查找 “xMEMS Live深圳站”或者者“xMEMS Live台北站”，选择对于应场次提交报名申请，事情职员将举行信息审核，经由过程后将有报名乐成的短信发送到您的手机上。勾当当日按照乐成报名的短信验证入场。

台北站

勾当时间：2025年9月16日

勾当地址：台北 Illume 旅店

深圳站

勾当时间：2025年9月18日

勾当地址：深圳南山威斯汀旅店

关在 xMEMS Labs，Inc.

xMEMS Labs 建立在 2018 年 1 月，是 MEMS 范畴的“X”因素，拥有世界上最具立异性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 及其他小我私家音频装备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器，其实不断成长其年夜量 IP，出产出生避世界上第一款用在智能手机及其他轻薄型、机能导向型装备的μCooling 芯片电扇。

xMEMS 于全世界规模内已经得到 250 多项技能专利。如需相识更多信息，请拜候xMEMS官网。